大族半导体激光开槽技能获得新打破
发表时间： 2025-03-01 07:22:12 作者: 贝博足彩平台下载安装
每经AI快讯，近期，大族半导体推出新新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及资料兼容性方面的大幅跃升，已满意经过客户苛刻的技能验证，并彻底具有量产才能。
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